Los ingenieros del MIT desarrollan chips 3D de “gran pico” | Noticiero del MIT
La industria electrónica se está acercando a un conclusión en la cantidad de transistores que se pueden empaquetar en la superficie de un chip de computadora. Por lo tanto, los fabricantes de chips buscan crecer en zona de salir. En zona de comprimir transistores cada vez más pequeños en una sola superficie, la industria apunta […]